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各位，我做了一個(gè)ST工程，定義了幾個(gè)很大的二維數(shù)組，結(jié)果編譯提示內(nèi)存軟元件點(diǎn)數(shù)不足。我也更改了自動(dòng)分配區(qū)最大了，還是不行。不知道怎么解決。Q系列很多型號(hào)都試過，不知道怎么可以擴(kuò)展軟元件點(diǎn)數(shù)？

使用ZR就OK，Q03不加內(nèi)存卡，本身就有96K可用

查了一下，Q系列本身可用的擴(kuò)展ZR寄存器
Q系列PLC 標(biāo)準(zhǔn)RAM(驅(qū)動(dòng)3)文件寄存器劃分大小
Q00-Q02 64K
Q03 96K
Q04 128K
Q06 384K
Q10-Q13 512K
Q20-Q26 640K

所以，如果是14萬(wàn)寄存器，也就是140K，不加內(nèi)存卡只能上Q06。插內(nèi)存卡1MB的可以滿足，Q2MEM-1MBS,可劃分500K的ZR容量